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破纪录2020年半导体OEM制作设备出售总额689亿美元

发布时间:2023-01-29 08:19:48 来源:推荐英雄联盟比赛压注的网站 作者:微信上英雄联盟s11下注

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破纪录2020年半导体OEM制作设备出售总额689亿美元

  国际半导体工业协会今(SEMI)在近来举办的2020年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)发布年终全体OEM半导体设备猜测陈述数据显现,估计全球原始设备制作商(OEM)半导体制作设备出售总额相较2019年的596亿美元将添加16%,创下689亿美元的业界新纪录。

  SEMI也估计全球半导体设备商场添加力道在明后年继续走强,2021年将进一步添加到719亿美元,2022年更将到达761亿美元新高点。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表明:“全球半导体设备商场继续走强,除了层出不穷由半导体前段和后段设备需求添加所带动外,2021年和2022年也可望在5G和高效能运算(HPC)等使用需求支持下接连生长态势。安全看好全球商场在未来两年将有所生长。”

  该组织表明,这波显着添加是得益于半导体前段和后段设备需求同步拉动所造成的。前段晶圆厂设备(含晶圆制程、晶圆厂设备和光罩设备) 2020年将生长15%,到达594亿美元,估计于2021年和2022年各有4%和6%的生长;而占晶圆制作设备总出售约一半的代工和逻辑部分,受惠于本年厂商大举先进技能产能,本年开销呈现双位数中段的生长起伏,达300亿美元。 NAND快闪存储芯片制作设备开销则有30%的大幅生长、超越140亿美元,DRAM则可望在2021年和2022年扮演生长主力。

  拼装和封装设备部分在先端封装使用的滋长下,预估2020年生长20%,金额达35亿美元,2021年和2022年也各有8%和5%的添加;半导体测验设备商场2020年将大涨20%,达60亿美元,2021年和2022年也可望在5G和高效能运算(HPC)使用需求支持下接连添加势头。

  以区域来看,我国大陆和台湾,以及韩国为全球半导体工业在2020年贡献了首要设备开销金额。我国大陆在晶圆代工和存储部分出资继续挹注下,本年将初次在全体半导体设备商场中跃居首位;我国台湾得益于先进逻辑晶圆代工的继续出资,设备开销仍旧微弱。而韩国则在存储器出资复苏和逻辑出资添加情况下,可望在2021年站稳前三。

  SEMI的陈述也看好其他区域在未来两年也将有所生长。下图以10亿美元商场规模为单位表明:

  *新设备包含晶圆制程、测验以及拼装和封装,全体设备不包含晶圆制作设备。单个数字相加因四舍五入未必与总和持平。

  *最新SEMI猜测成果为归纳商场抢先设备供货商回复、SEMI全球半导体设备商场陈述以及备受业界必定的SEMI全球晶圆厂猜测陈述(World Fab Forecast)资料库数据资料剖析而来。关键字:半导体设备修改:muyan 引证地址:破纪录,2020年半导体OEM制作设备出售总额689亿美元

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